江苏星控激光科技有限公司，由徐红星院士发起，联合华东师范大学、武汉大学、西安电子科技大学博士团队共同成立。公司聚焦“光与物质的相互作用”,专注“航空航天、军工、新能源、半导体”等领域的精密激光加工、检测等设备的研制。公司业务覆盖精密超快激光器、激光制孔与刻蚀装备及精密检测等一系列设备生产 、销售 、加工以及定制化解决方案。已布局先进光源、航空发动机核心零部件、新能源锂金属电池及 金属双极板、金属材料及复合材料等多个细分领域。
Ceres HP-10为高震频(GHz)全固态飞秒激光振荡器，采用多模LD泵浦和克尔透镜锁模技术，可直接输出大于10 W的锁模平均功率，重复频率1-2 GHz（可定制），脉冲宽度小于200 fs。该振荡器可用于GHz-Burst模式全固态飞秒激光放大器种子源，具有单脉冲能量大、时域光束质量好的优势。也可以用于泵浦GHz重频OPO，用于生物医学成像和超快光谱探测。
Kilin HP-20全固态飞秒激光振荡器采用创新的双共焦腔克尔透镜锁模技术，小型轻量化的设计可提供20 W的平均功率（30 W可定制），在80 MHz重复频率下，可输出250 nJ的单脉冲能量，300小时功率波动小于0.5%，支持内置二次谐波和三次谐波产生模块，二倍频效率> 50%，三倍频效率>15%。是飞秒钛宝石激光振荡器的理想替代光源。
Orient HP-40全固态飞秒激光放大器采用独创的高性能再生放大设计，可提供40 W的平均功率（60 W可定制），重复频率Single shot-1 MHz可调，优秀可输出4 mJ的单脉冲能量（可定制更高），脉冲宽度<190 fs，时域和空域光束质量优异，100小时功率波动小于0.5%，支持内置二次谐波模块，二倍频效率> 50%。
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半导体科研半导体产业的激光应用越来越广泛且多样化。多种激光技术已经整合进入许多重要的半导体工艺中，包括激光切割、通孔、焊接/接合、剥离、标记、图案形成、测量、沉积。它们广泛用于加工半导体器件，高密度互联印刷电路板，以及集成电路封装应用。
硬脆材料半导体产业的激光应用越来越广泛且多样化。多种激光技术已经整合进入许多重要的半导体工艺中，包括激光切割、通孔、焊接/接合、剥离、标记、图案形成、测量、沉积。它们广泛用于加工半导体器件，高密度互联印刷电路板，以及集成电路封装应用。
精密电子半导体产业的激光应用越来越广泛且多样化。多种激光技术已经整合进入许多重要的半导体工艺中，包括激光切割、通孔、焊接/接合、剥离、标记、图案形成、测量、沉积。它们广泛用于加工半导体器件，高密度互联印刷电路板，以及集成电路封装应用。
航空/军工半导体产业的激光应用越来越广泛且多样化。多种激光技术已经整合进入许多重要的半导体工艺中，包括激光切割、通孔、焊接/接合、剥离、标记、图案形成、测量、沉积。它们广泛用于加工半导体器件，高密度互联印刷电路板，以及集成电路封装应用。
新能源半导体产业的激光应用越来越广泛且多样化。多种激光技术已经整合进入许多重要的半导体工艺中，包括激光切割、通孔、焊接/接合、剥离、标记、图案形成、测量、沉积。它们广泛用于加工半导体器件，高密度互联印刷电路板，以及集成电路封装应用。
半导体半导体产业的激光应用越来越广泛且多样化。多种激光技术已经整合进入许多重要的半导体工艺中，包括激光切割、通孔、焊接/接合、剥离、标记、图案形成、测量、沉积。它们广泛用于加工半导体器件，高密度互联印刷电路板，以及集成电路封装应用。
核心优势
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公司地址：宿迁市宿城区经济开发区激光小镇孵化器10号楼
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